X射線斷層掃描儀是物體內(nèi)外部缺陷測(cè)量與統(tǒng)計(jì)、結(jié)構(gòu)尺寸測(cè)量、設(shè)計(jì)工藝改進(jìn)、升級(jí)制造技術(shù)的手段。該檢測(cè)能在不破壞工件結(jié)構(gòu)的情況下實(shí)現(xiàn)模具及模具產(chǎn)品的表面和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的幾何尺寸以及曲面測(cè)量，計(jì)算出測(cè)量目標(biāo)的長(zhǎng)寬高、面積、表面積、體積等各種幾何參數(shù)，實(shí)現(xiàn)零件與CAD模型對(duì)比、幾何尺寸與公差分析、零件與零件對(duì)比。同時(shí)可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品內(nèi)部多種缺陷的無(wú)損檢測(cè)和無(wú)損質(zhì)量評(píng)價(jià)，檢測(cè)對(duì)象也幾乎涵蓋了各種材質(zhì)和各種結(jié)構(gòu)類(lèi)型的模具及模具產(chǎn)品。

　　X射線斷層掃描儀工作原理：

　　當(dāng)扇形X射線束穿透樣品(固定于樣品架上，可旋轉(zhuǎn))時(shí)，部分光子被吸收，X線強(qiáng)度因而衰減，未被吸收的X線光子穿透樣品后，被檢測(cè)器接收，然后經(jīng)放大并轉(zhuǎn)化為電子流，作為模擬信號(hào)輸入至計(jì)算機(jī)中并采用數(shù)學(xué)方法求解出衰減系數(shù)值在樣品某剖面上的二維分布矩陣，轉(zhuǎn)變?yōu)閳D像畫(huà)面上的灰度分布，從而建立樣品的斷面圖像。

　　X射線斷層掃描儀提供了一種快速可視的物體內(nèi)外結(jié)構(gòu)三維模式。是較小的便攜式計(jì)算機(jī)斷層掃描，靈活性較強(qiáng)、較輕便，這些突出特點(diǎn)使用戶(hù)能在任何地方靈活使用此設(shè)備，放在車(chē)中，在現(xiàn)場(chǎng)或野外進(jìn)行樣品檢測(cè)，無(wú)需把樣品或部件送到實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)，特別適合地質(zhì)、材料檢測(cè)使用。系統(tǒng)采用了高性能微焦點(diǎn)X射線管，塑料或有機(jī)材料制成的固體樣本的檢測(cè)可較大幾何尺寸。檢測(cè)的部件為金屬?？蓪?duì)如多孔混凝土類(lèi)似物體的進(jìn)行檢測(cè)。